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台积电正在利用美国数十亿美元的援助在亚利桑那州建设最先进的芯片工厂
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2024-4-9
2024-4-9
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全球最大芯片制造商台积电宣布,将从 2028 年起在亚利桑那州的新工厂生产最先进的 2 纳米芯片。这家台湾公司获得美国政府数十亿美元的补贴。
台湾芯片巨头台积电将在2030年之前将在美国的投资从400亿美元增加到650亿美元,并在亚利桑那州凤凰城建立第三家工厂。美国商务部周一宣布了这一消息。
台积电希望在那里生产最先进的 2 纳米芯片。
根据《芯片法案》,拜登政府将提供 66 亿美元的赠款和最多 50 亿美元的贷款来支持该项目。美国商务部长吉娜·雷蒙多认为这是对美国国家安全的“大规模”投资。
目标是将更多半导体生产转移到美国。目前,90%最先进的芯片都是在台湾制造的。
亚利桑那州的第一家工厂计划于明年开始生产 4 纳米芯片,第二家工厂将在两到三年后开始生产 3 纳米芯片。
然而,行业专家表示,由于从明年或 2026 年开始,大多数 AI 芯片将基于 3 纳米技术,因此最初的计划没有什么意义。
随着台积电宣布将在第二家工厂生产 2 纳米芯片,台积电为 Nvidia 等客户提供了从 2030 年起至少部分芯片在美国制造的机会。
“《芯片与科学法案》使台积电能够进行前所未有的投资,并利用美国最先进的制造技术提供我们的代工服务,”台积电博士说。台积电董事长刘马克。
“通过我们的美国办事处,我们可以更好地支持我们的美国客户,其中包括一些世界领先的科技公司。
我们的美国办事处还将扩大我们推动半导体技术未来进步的能力。”
总结
  • 台积电承诺从 2028 年开始在亚利桑那州的第二家工厂生产最先进的 2 纳米芯片,并在 2030 年之前将在美国的投资增加到 650 亿美元,建设第三家工厂。
  • 作为回报,美国政府将为台积电提供66亿美元的补贴和最多50亿美元的贷款,帮助其实现到2030年将全球先进半导体产量的20%国产化的目标。
  • 该协议将允许一些最先进的人工智能芯片在本世纪末在美国生产,而不是要求英伟达和AMD等芯片制造商依赖亚洲的生产。
    • 然而,台积电的客户将继续从国外采购部分产品。
       

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